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做 PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外殼開模、元器件 BOM 選型時,很多工程師最關(guān)心村田 0805 電容高度。0805 是英寸封裝代號,公制標(biāo)注為 2012(2.0mm×1.25mm),對應(yīng)村田料號里的 21 系列(GRM21、GCM21)。0805 只是長寬封裝,高度(厚度 T)不是固定值,會隨容值、電壓、材質(zhì)變化,這也是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)最容易踩坑的地方Murata Man…。
村田 GRM/GCM 系列 0805(2012)MLCC 提供多種厚度選型,常用高度如下:
補(bǔ)充說明:行業(yè)說電容高度,就是 datasheet 里的厚度 T(芯片本體厚度),不含焊錫厚度。SMT 焊接后,底部焊錫會增加 0.05~0.15mm 總高度余量,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)必須預(yù)留這個空間。
長寬基礎(chǔ)尺寸(所有 0805 村田電容統(tǒng)一):
村田 MLCC 料號第 4 位字符代表厚度代碼,0805(21 系列)適用:
舉例:GRM2195C1H472JA01,第 4 位為 9 → 厚度 0.85mm; GRM2185C1H223JA01,第 4 位為 8 →厚度 1.25mm。
重點(diǎn)提醒:同是 0805 封裝,只看封裝代號無法確認(rèn)高度。相同封裝,容值越大,內(nèi)部陶瓷疊層越多,電容高度就越高。如果結(jié)構(gòu)空間受限,一定要核對完整料號的 datasheet 厚度參數(shù),不要憑經(jīng)驗(yàn)?zāi)J(rèn) 0.85mm。
A:沒有唯一標(biāo)準(zhǔn)高度。0805 定義長寬 2.0×1.25mm,高度根據(jù)容值電壓分 0.6/0.85/1.0/1.25/1.45mm 等規(guī)格,0.85mm 是市場出貨最多的常規(guī)款。
A:本體厚度 + 焊錫層,一般增加 0.05~0.15mm,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)建議按料號最大厚度 + 0.2mm 余量評估。
村田 0805 電容高度不是固定參數(shù),是 PCB 結(jié)構(gòu)、外殼設(shè)計(jì)、元器件替換的關(guān)鍵參數(shù)。選型前,拿到完整料號,對照村田規(guī)格書確認(rèn)厚度,避免因?yàn)楦叨阮A(yù)估錯誤造成項(xiàng)目改版。如需選型,可核對 GRM21、GCM21 系列規(guī)格,選擇適配高度的村田 MLCC。
